9月12日，英特尔向媒体外明，将按原布置胀动其半导体玻璃基板的贸易化计划，痛斥了因运营挑拨不妨退出该营业的报道。

　　该公司重申，虽然近期商场上展示了与财政障碍和裁人闭连的料到，但其开荒行为下一代半导体筑筑闭头手艺的玻璃基板的首肯并未变换。英特尔半导体玻璃基板开荒项目仍与2023年拟订的手艺门途图保留同等，其功夫外或标的均无任何更动。

　　这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开荒”，又资历中枢专家跳槽至三星，然后又传出将向外界授权闭连手艺的信息，可谓是风云不休。最终，英特尔照旧选取了保持胀动玻璃基板研发，也外明了其对这项手艺贸易化的信念。

　　然而，正在此经过中，玻璃基板赛道已悄悄从英特尔“一家独大”造成了众大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷得到可观的进步，正在各自的门途图上稳步胀动。

　　20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，英特尔便是此手艺改动的胀动者之一，并正在此时刻与互助伙伴配合开荒了沿用至今的ABF基板手艺。但正在进入21世纪第二个十年后，跟着AI与高功能揣测对算力需求的快速拉长，守旧有机基板正在尺寸安稳性、信号损耗和布线密度等方面的物理节制愈发彰着，已难以满意下一代芯片的打算央求。

　　面临这一可料思的瓶颈，英特尔启动了长久的手艺贮藏。其玻璃基板的磋商最早可追溯至十众年前。正在2021至2023年间，该项目进入闭头打破阶段，内部团队纠合资源攻陷了玻璃易碎性等中枢工艺困难，并成立起专用的研发坐褥线。这一系列进步最终促成了2023年9月的正式发外，英特尔向业界揭示了其玻璃基板样品，并给出了精确的手艺门途图。

　　英特尔之以是加入进步十年功夫研发该手艺，是因为玻璃基板具备数项闭头上风。起初，它具有与硅相称亲近的热膨胀系数和生色的尺寸安稳性，能正在大尺寸封装中保留极高的平整度，为高密度晶片集成供给根源。其次，玻璃的低介电常数能明显消浸高速信号的传输延迟和能量损耗。归纳这些个性，玻璃基板希望杀青比守旧基板高一个数目级的互连密度。依照英特尔的布置，搭载该手艺的最终产物估计正在2026到2030年间推出。

　　直到本年4月下旬实行的“英特尔代工供职直连会2025”（Intel Foundry Direct Connect 2025）上，英特尔推行副总裁Naga Chandrasekaran还夸大，玻璃基板如故是前辈封装的中枢。他指出，英特尔代工的角逐力优先探究前辈封装，而非仅仅是前辈工艺晶圆筑筑。

　　当时，有业内人士说明称，英特尔此举是为了避开玻璃基板的“研发圈套”。因为玻璃基板规范尚未联合，且供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态编制，英特尔的独立开荒需求多量投资。其余，担心稳的工艺和不完好的供应链使得大范畴产物采用变得穷困，以是，英特尔的决议是“正在面临激烈商场角逐与财政压力下所作出的务实选择”。

　　当时报道称，英特尔已与众家玻璃基板筑筑商、原料供应商和配置厂商睁开议和，研究专利授权互助。赞同实质估计将许诺第三朴直在商定刻日内操纵英特尔的玻璃基板闭连专利，并以权益金局势取得回报。目前议和对象不但席卷韩邦企业，也有日本公司插足。有评论家以为，这一改动意味着英特尔不妨一向日的玻璃基板供应商改动为客户，同时，三星电机、Absolics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。

　　而9月19日揭晓的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强互助”，无疑也有助于助助英特尔胀动其玻璃基板营业的进步。据说明，此次互助不但注入了研发所需的闭头资金，更通过确立一个重量级的互助伙伴和来日AI根源措施的行使对象，有用加快了玻璃基板手艺的成熟与商场化历程。同时，这一定约也适合了美邦半导体本土筑筑的政策，有助于英特尔整合家产资源，坚韧其手艺门途的代价。

　　正在玻璃基板这条赛道上决骤的，不止英特尔这一家公司。譬喻，三星近年来正在闭连周围的进步就相称连忙。

　　三星电机的布置着重于玻璃基板的迅疾贸易化。该公司位于韩邦世宗的试成品产线年第四序度启动，并布置从2025年第二季度滥觞形成闭连营业收入。依照其功夫外，三星电机将正在2025年滥觞向客户供应样品，最终标的是正在2026年至2027年间杀青量产。其手艺旨正在用玻璃芯原料代替守旧基板中枢层，官方原料显示，这可使基板厚度裁减约40%，并明显刷新大尺寸基板正在高温下的翘曲题目。

　　三星电子则埋头于“玻璃中介层”的研发，布置于2028年将其正式导入前辈封装工艺，用以替换眼前贯穿GPU与HBM的硅中介层。正在研发阶段，三星电子采用了小于100x100mm的单位举办原型打算，以加疾手艺导入和样品坐褥速率。后续的封装闭节，布置应用其位于天安园区的现有面板级封装（PLP）产线举办。

　　为支撑此项手艺发扬，三星已启动了普通的外里部互助。正在集团内部，该项目由三星电子主导，并与担当基板手艺的三星电机以及担当玻璃工艺的三星显示协同举办。对外，三星已与美邦原料公司康宁（Corning）及众家原料、零部件和配置周围的中小企业睁开互助，配合修建供应链。此系枚举措是三星电子“AI集成办理计划”政策的一部门，该政策旨正在为客户供给涵盖晶圆代工、HBM和前辈封装的一站式供职。

　　JNTC自客岁4月正式进军半导体玻璃基板新事迹后，目前共与16家环球客户公司签署了NDA，并进入了供给切合各客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司本年5月初还吸取归并了特意从事镀金及蚀刻工程的子公司COMET，实现了坐褥前工程的笔直系列化，通过子公司JNTE自行创制的配置内正在化闭连中枢手艺，大幅巩固了品格及本钱角逐力。

　　2025年电子元件与手艺大会 (ECTC) 和其他近期聚会外明了，磋商职员正在很众周围得到了进步。正在最闭头的玻璃通孔（TGV）筑筑方面，手艺途途渐渐懂得。主流工艺“激光诱导深蚀刻”（LIDE）已可以筑筑出小至3µm、高纵横比的通孔，并已有相应的自愿化湿法蚀刻配置支撑量产。然而，该工艺依赖有毒的氢氟酸（HF），促使业界主动找寻更环保的替换计划。此中，直接深紫外激光蚀刻手艺显现了潜力，获胜加工出6µm宽的通孔，但是目前正在加工深度上仍有局限。

　　针对玻璃易碎和切割时易形成微裂纹（SeWaRe）的困难，磋商也得到了进步。业界察觉，通过正在切割线边沿部门移除纠合物叠层的“回拉法”，能够有用扑灭后面开裂缺陷。其余，索尼等公司提出了革新的“单片玻璃芯嵌入工艺”（SGEP），为办理边沿易损题目供给了新思绪。同时，为了加快良率擢升，预测性良率筑模、呆板练习算法和原子级仿真等前辈软件器材正被越来越众地行使于工艺优化，通过提前察觉套刻缺陷等题目来加快产能爬坡。

　　光子手艺又扩充了另一项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨正在将光纤贯穿从交流机前面板移至隔绝交流机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃能够承载电气重散布层和低损耗波导，从而简化瞄准经过并扑灭高贵的硅光子中介层。因为用于射频的不异玻璃通孔手艺能够创筑笔直光通孔，以是单个纤芯能够支撑跨阻放大器、激光驱动器以及光波导自身。电子和光子布线的交融直接阐扬了玻璃的上风，并将其潜正在商场推向了守旧电子封装除外。

　　商场对玻璃基板的闭心从24年就滥觞了，然而，缺乏联合规范、难以与器件兼容、量产的不确定性等题目，使得业界对玻璃基板能否贸易化继续存正在质疑。